
9 月先后宣布其第九代 286 层 V-NAND 的 TLC 和 QLC 版本进入量产阶段,此后一直未上线新的 NAND 工艺节点。换句话说其量产制程出现了超过 2 年的停滞。 从目前媒体侧的消息来看,三星电子的 V10 NAND 堆叠层数将跃升至 400 以上,提升单位晶圆的容量产出。而为了达成这
成长。 【本文结束】如需转载请务必注明出处: 责任编辑:若风 &nbs
0) NAND 闪存、化合物半导体、先进封装及基板,都是处于三星电子技术路线图上但进展相对缓慢的领域。随着内部资源出现富余,三星半导体正瞄准下一阶段的增长。 三星电子在 2024 年 4 月和 9 月先后宣布其第九代 286 层 V-NAND 的 TLC 和 QLC 版本进入量产阶段,此后一直未上线新
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发布时间:08:58:59